您当前位置: 首页 > 学生生活 > 学术报告 > 正文
 
探讨中国芯突围之路
发布时间:2019-11-29 | 浏览次数: 

报告人:平尔萱

报告时间:2019年11月7日下午3:00-5:00

报告地点:管理学院第一学术报告厅

报告人简介:

平尔萱博士,同济大学应用物理系硕士,美国爱荷华州立大学电子工程博士,现任长鑫存储技术有限公司副总裁。曾任职于美国闪迪、美光、应用材料等世界知名公司,先后担任总监、技术研发经理、研发总经理等职务。 平尔萱博士潜心半导体领域二十余年,拥有丰富的制程、设计和设备经验,在存储器技术领域做出过诸多贡献,拥有170项美国专利。

报告简介:

当今芯片概况;芯片发展要素;当今世界经济及科技;中国芯片产业之路;合肥芯片之路;长期科技发展之道。

ALL RIGHTS RESERVED BY 2018 © 合肥工业大学管理学院 版权所有 皖ICP备020549号
技术支持:博达软件

总浏览量:
Produced By STCMS PublishDate:2021-03-08 17:29:39